晶圆?sh)镀是芯片互q、凸块镀层制备的核心湿法工序Q镀液温度的E_性直接媄响镀层均匀度、致密性及(qing)产品良率。传l电(sh)加热、燃气锅炉供热方式,存在能耗偏高、温控L动大、洁净度不等问题Q难以适配高端集成?sh)\_化生产要求。复叠高温热泵可E_提供85℃高温热_(d)现已成ؓ(f)集成?sh)\?sh)镀U供热系l升U的LҎ(gu)Q可兼顾工艺品质、生产成本与l色生需求?/span>
集成?sh)\?sh)镀对热源有着严格的双重要求:(x)一是工艺温度需求,金电(sh)镀、化学镀镍等工序需70-85℃@环热水完成槽液换热;二是恒温_ֺ要求Q温度L动超出?℃,易出现镀层厚薄不均、附着力不等质量问题Q增加生产损耗。传l电(sh)加热能效比偏低,q行能耗成本高Q燃气锅炉控温响应滞后,燃烧q程易生杂质,难以满半导体洁净车间标准Q且需要专人值守Q运l与环保压力较大?/span>
温控斚wQ设备搭载PLC联动控制pȝQ可Ҏ(gu)多条全自动电(sh)镀产线Q根据镀槽实时温度动态调节机l运行负载,E_控制供水温度_ֺQ改善传l设备温度骤变问题,保障晶圆?sh)镀工艺一致性,降低产品报废率。机l支持模块化q联扩容QU扩建无需整体更换讑֤Q可按需匚w供热负荷Q适配不同规模的晶圆制造与装产线?/span>
当前集成?sh)\行业节能降本、绿色升U趋势明显,?sh)镀作ؓ(f)高能耗湿法工序,热源升是提质降的关键环节。复叠高温热泵可E_满?sh)镀工序高温、高_ֺ的工艺标准,实现节能降耗,替代传统高能耗供热设备,是兼儡产品质、运营成本与环保合规的一体化供热解决Ҏ(gu)Q适用于半g表面处理、晶圆电(sh)镀、芯片封装等各类产线配套使用?/span>