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芯片刉被誉ؓ高端刉业 “皇冠上的明珠”,整条产线 24 时不间断运行,光刻、刻蚀、晶圆清z、封装固化等工序Ҏ度稳定性、热源持l性有着U米U严苛标准。与此同Ӟ晶圆厂设备持l散热、冷却水排放大量低品位废热,传统电加热、燃气锅炉一边大量耗能产热、一边向外排散余热,陷入高能耗、高排放、温控L动大的行业痛炏V复叠热泵凭借精准控温、全域适配、废热回收多重核心优势,打通半g前道刉、后道封装全场景温控链\Q成业节能升U优质解x案?/span>

在前道晶圆制造核心工序,温度波动是制E精度的隐Ş克星。光ȝ节图形{Uȝ度可辄c别,极微温差就会造成光刻胶Ş变、图案偏U;刻蚀工序温度不均会引发刻蚀速率差异化,D深孔形貌不达标;晶圆清洗依赖恒定温度纯水剥d_与杂质Q温度v伏极易造成晶圆表面z净度不达标。复叠热泉|载多U压~智能调控系l,控温_ֺ可稳定控制在 u0.5℃以内,全程恒温无L动,E_保障核心工艺生_ֺQ从源头减少晶圆报废风险。机l采用密闭式换热l构Q换热介质与工艺U水完全隔离Q不会污染洁净产线水质Q完适配无尘车间严苛生规范?/span>
延臛_道封装、固化工序,E_供热直接影响芯片良品率。塑固化、键合、电镀{环节需要持l恒定中高温热源Q传l热源升温慢、温度漂UL显,极易出现装层厚薄不均、焊层脆性超标等不良品。复叠热泵可持箋输出E_高温热能Q供热曲U^滑可控,让固化反应、镀层生长全E处于最优工艺窗口,多家装企业实测产品不良率有所下降Q良品率实现Ex提升Q助力U经效益优化?/span>
能源循环利用层面Q复叠热泵彻底打破半g工厂 “一Ҏ热、一边烧能?的矛盾格局。光L、刻蚀机@环冷却水常年携带 30-40℃低品位废热Q以往直接通过冷却塔白白散入空气;复叠热܇可高效抓取R间废热,l过复叠循环升温后重新回用,同时回收的余热还能ؓz净车间新风pȝ预热Q实现厂内能源梯U@环,原本废弃的余热全部二ơ利用,提升能源利用率?/span>

从能效维度来看,复叠热܇实现低温取热、高温输出的技术跨,制热 COP 可达 4.0-6.0Q每消?1 度电能搬q?4 倍以上热量,Ҏ传统电加热节能效果显著,可替代燃气锅炉、电加热{高耗能传统热源。中型晶圆厂完成pȝ攚w后Q能够持l节U用电开支,同步减少二氧化碳排放Q既优化长期生q营成本Q又契合双碳l色刉政{要求,讑֤节能投资可在合理周期内回收?/span>
当前半导体行业能扩张与节能降耗ƈ行推q,温控pȝ不再只是配套辅助讑֤Q而是兼顾工艺良率、生产成本、低{型的核心基础设施。从前道晶圆刉到后道装试Q复叠热泵完成半g全制E温控场景全覆盖Q以_և控温守护芯片品质Q以余热循环实现能源高效利用Q以高能效优势达成降本减_重目标。半g全制E温控节能升U,复叠热܇具备H出应用价|为国内芯片业高质量、绿色化发展{牢热能保障根基?/span>
